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Edsyn CR77 Lotpaste Inhalt 10g
Lotpasten, die für eine Vielzahl von Oberflächen geeignet sind, und einen nicht zu hohen Schmelzpunkt haben, ist eine der Anforder-ungen, die aus der leiterplatten verarbeitenden Industrie und den Reparaturbetrieben gestellt werden. Die SMD-Lotpaste CR 77 ist für silberbehandelte Oberflächen als auch für verkupferte geeignet. Das bewährte Flußmittel und die Legierung aus 3 Metallen ermöglicht ein excellentes Auftrags- und Aufschmelz-verhalten. Aufgrund von industriellen Anforderungen wurde eine bleifreie SMD - Lotpaste entwickelt, die sowohl den sorgfältigen Richtlinien der verschiedenen Normen entspricht als auch einer guten Verarbeitung im Reparaturfall geeignet ist. Die Flußmittelzusammensetzung entspricht F-SW 32. Die Lotlegierung selbst ist wie folgt zusammen gesetzt: Sn96,5Ag3Cu0,5 Lagerung: Das ungeöffnete Gebinde sollte bei einer Lagerung von 20°C Raumtemperatur gelagert werden. Im geöffneten Zustand ist die maximale Verarbeitungszeit von den Umwelteinflüssen abhängig. Verbrauchshinweise: Nach der Entnahme der Paste muß die Spritze wieder möglichst dicht verschlossen werden. Benutzte Paste sollte nicht mit der frischen zu-sammen in einem Behälter aufbewahrt werden. Im laufenden Arbeits-prozeß können diese selbstverständlich zusammen verwendet werden. Verschiedene Lotlegierungen und Pastentypen dürfen allerdings nicht vermischt werden. Vorteile: * NO CLEAN - Paste hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung langzei
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Ähnliche Suchbegriffe für Edsyn-CR77-Lotpaste-Inhalt
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Produkte zum Begriff Edsyn-CR77-Lotpaste-Inhalt:
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Edsyn CR22 Lotpaste Inhalt 5mlLotpasten, die für eine Vielzahl von Oberflächen geeignet sind, und einen nicht zu hohen Schmelzpunkt haben, sind eine der Anforderungen, die aus der leiterplattenverarbeitenden Industrie und den Reparaturbetrieben gestellt werden. Die SMD-Lotpaste CR 22 ist sowohl für silberbehandelte Oberflächen als auch für verkupferte geeignet. Das bewährte Flußmittel und die Legierung aus 3 Metallen ermöglicht ein exzellentes Auftrags- und Aufschmelzerhalten. Die Flußmittelzusammensetzung entspricht F-SW 33 / RE L0. Das Flußmittel und die Rückstände nach dem Löten können einfach mit Wasser ohne dem Einsatz von zusätzlichen Chemikalien weggewaschen werden. So wird ein weiteres Auftragen von zusätzlicher Chemie auf der Leiterplatte vermieden. Mögliche Flußmittelrückstände sollten immer entfernt werden.24,99 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Edsyn CR11 Lotpaste Inhalt 10g F-SW 32Die Lotpaste CR11 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMD-Anwendungen bestens geeignet. Das ansonsten langwierige Einlöten von SMT-Bauteilen mit bleifreiem Lötdraht wird durch den Einsatz der bleifreien Lotpaste CR11 zu einem einfachen und schnellen Arbeitsgang. Einfacheres Löten von bleifreien Lötstellen im Vergleich zum Verarbeiten von bleifreiem Lötdraht. Einwandfreie Lötergebnisse beim Einsatz mit Heißluft oder Lötkolben. Die Flußmittelzusammensetzung entspricht F-SW 32 oder nach den neuen Normen RE L0. Die bleifreie Lotlegierung enthält Sn 42 Bi 58.25,99 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Edsyn CR11 Lotpaste Inhalt 10 g F-SW 32, Lötgerät ZubehörDie CR11 Lotpaste von Edsyn ist ein hochwertiges Lötgerät Zubehör, das speziell für SMD-Anwendungen entwickelt wurde. Diese bleifreie Lötpaste ermöglicht ein schnelles und einfaches Löten von SMT-Komponenten und bietet eine verbesserte Handhabung im Vergleich zu herkömmlichen bleihaltigen Lötmitteln. Die sorgfältig abgestimmte Flussmittelzusammensetzung entspricht den F-SW 32 Standards und erfüllt die neuen RE L0 Richtlinien. Bei der Verwendung von Heissluft oder Lötkolben erzielt die CR11 Lotpaste fehlerfreie Lötverbindungen, was sie zu einer zuverlässigen Wahl für professionelle Anwendungen macht. Mit einem Inhalt von 10 g ist sie ideal für präzise Lötarbeiten und sorgt für optimale Ergebnisse bei der Verarbeitung von bleifreien Lötverbindungen. - Hochwertige bleifreie Lötpaste für SMD-Anwendungen - Einfache Handhabung für bleifreies Löten - Fehlerfreie Lötverbindungen mit Heissluft oder Lötkolben - Flussmittelzusammensetzung entspricht F-SW 32 Standards.58,90 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
EDSYN CR22 - Lotpaste CR 22, 5 ml
Lotpaste CR 22 - Löten von SMT-Bauteilen - Bleifreies Löten mit 3 Metallen - mit wasserlöslichem Flussmittel ermöglicht eine einfache Reinigung ohne Erweiterung der Chemie auf der Leiterplatte Unsere Lotpaste CR 22 ist für alle SMD-Anwendungen bestens geeignet. Das ansonsten langwierige Einlöten von SMT-Bauteilen wird durch den Einsatz Lotpaste CR 22 zu einem einfachen und schnellen Arbeitsgang. Die Flussmittelzusammensetzung entspricht F-SW 33 oder nach den neuen Normen RE L0. Hierbei handelt es sich um ein wasserlösliches Flussmittel, dessen Rückstände einfach nach dem Löten mit Wasser entfernt werden. Zusätzliche chemische Materialien auf der Leiterplatte werden nicht benötigt. Die Rückstände sollten immer entfernt werden. Die bleifreie Lotlegierung enthält Sn 96,5 Ag Cu 0,5. Qualifikation: Die Lotpaste CR 22 ist eine wasserlösliche Paste. Die entsprechenden Korrosions-, Lotkugel- und Benetzungstests wurden ebenso wie die Konturenstabilitätsprüfung bestanden. Die Rückstände müssen von der Leiterplatte entfernt werden. Vorteile: hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung hervorragend geeignet für Fine-Pitch-Anwendungen einwandfreie Lötergebnisse beim Einsatz mit Heißluft und Lötkolben verschiedene Größen von konischen Dosiernadeln (Option)
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Produkte zum Begriff Edsyn-CR77-Lotpaste-Inhalt:
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Edsyn CR77 Lotpaste Inhalt 10gLotpasten, die für eine Vielzahl von Oberflächen geeignet sind, und einen nicht zu hohen Schmelzpunkt haben, ist eine der Anforder-ungen, die aus der leiterplatten verarbeitenden Industrie und den Reparaturbetrieben gestellt werden. Die SMD-Lotpaste CR 77 ist für silberbehandelte Oberflächen als auch für verkupferte geeignet. Das bewährte Flußmittel und die Legierung aus 3 Metallen ermöglicht ein excellentes Auftrags- und Aufschmelz-verhalten. Aufgrund von industriellen Anforderungen wurde eine bleifreie SMD - Lotpaste entwickelt, die sowohl den sorgfältigen Richtlinien der verschiedenen Normen entspricht als auch einer guten Verarbeitung im Reparaturfall geeignet ist. Die Flußmittelzusammensetzung entspricht F-SW 32. Die Lotlegierung selbst ist wie folgt zusammen gesetzt: Sn96,5Ag3Cu0,5 Lagerung: Das ungeöffnete Gebinde sollte bei einer Lagerung von 20°C Raumtemperatur gelagert werden. Im geöffneten Zustand ist die maximale Verarbeitungszeit von den Umwelteinflüssen abhängig. Verbrauchshinweise: Nach der Entnahme der Paste muß die Spritze wieder möglichst dicht verschlossen werden. Benutzte Paste sollte nicht mit der frischen zu-sammen in einem Behälter aufbewahrt werden. Im laufenden Arbeits-prozeß können diese selbstverständlich zusammen verwendet werden. Verschiedene Lotlegierungen und Pastentypen dürfen allerdings nicht vermischt werden. Vorteile: * NO CLEAN - Paste hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung langzei24,99 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Edsyn CR22 Lotpaste Inhalt 5mlLotpasten, die für eine Vielzahl von Oberflächen geeignet sind, und einen nicht zu hohen Schmelzpunkt haben, sind eine der Anforderungen, die aus der leiterplattenverarbeitenden Industrie und den Reparaturbetrieben gestellt werden. Die SMD-Lotpaste CR 22 ist sowohl für silberbehandelte Oberflächen als auch für verkupferte geeignet. Das bewährte Flußmittel und die Legierung aus 3 Metallen ermöglicht ein exzellentes Auftrags- und Aufschmelzerhalten. Die Flußmittelzusammensetzung entspricht F-SW 33 / RE L0. Das Flußmittel und die Rückstände nach dem Löten können einfach mit Wasser ohne dem Einsatz von zusätzlichen Chemikalien weggewaschen werden. So wird ein weiteres Auftragen von zusätzlicher Chemie auf der Leiterplatte vermieden. Mögliche Flußmittelrückstände sollten immer entfernt werden.24,99 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Edsyn CR11 Lotpaste Inhalt 10g F-SW 32Die Lotpaste CR11 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMD-Anwendungen bestens geeignet. Das ansonsten langwierige Einlöten von SMT-Bauteilen mit bleifreiem Lötdraht wird durch den Einsatz der bleifreien Lotpaste CR11 zu einem einfachen und schnellen Arbeitsgang. Einfacheres Löten von bleifreien Lötstellen im Vergleich zum Verarbeiten von bleifreiem Lötdraht. Einwandfreie Lötergebnisse beim Einsatz mit Heißluft oder Lötkolben. Die Flußmittelzusammensetzung entspricht F-SW 32 oder nach den neuen Normen RE L0. Die bleifreie Lotlegierung enthält Sn 42 Bi 58.25,99 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Edsyn CR11 Lotpaste Inhalt 10 g F-SW 32, Lötgerät ZubehörDie CR11 Lotpaste von Edsyn ist ein hochwertiges Lötgerät Zubehör, das speziell für SMD-Anwendungen entwickelt wurde. Diese bleifreie Lötpaste ermöglicht ein schnelles und einfaches Löten von SMT-Komponenten und bietet eine verbesserte Handhabung im Vergleich zu herkömmlichen bleihaltigen Lötmitteln. Die sorgfältig abgestimmte Flussmittelzusammensetzung entspricht den F-SW 32 Standards und erfüllt die neuen RE L0 Richtlinien. Bei der Verwendung von Heissluft oder Lötkolben erzielt die CR11 Lotpaste fehlerfreie Lötverbindungen, was sie zu einer zuverlässigen Wahl für professionelle Anwendungen macht. Mit einem Inhalt von 10 g ist sie ideal für präzise Lötarbeiten und sorgt für optimale Ergebnisse bei der Verarbeitung von bleifreien Lötverbindungen. - Hochwertige bleifreie Lötpaste für SMD-Anwendungen - Einfache Handhabung für bleifreies Löten - Fehlerfreie Lötverbindungen mit Heissluft oder Lötkolben - Flussmittelzusammensetzung entspricht F-SW 32 Standards.58,90 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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EDSYN CR22 - Lotpaste CR 22, 5 mlLotpaste CR 22 - Löten von SMT-Bauteilen - Bleifreies Löten mit 3 Metallen - mit wasserlöslichem Flussmittel ermöglicht eine einfache Reinigung ohne Erweiterung der Chemie auf der Leiterplatte Unsere Lotpaste CR 22 ist für alle SMD-Anwendungen bestens geeignet. Das ansonsten langwierige Einlöten von SMT-Bauteilen wird durch den Einsatz Lotpaste CR 22 zu einem einfachen und schnellen Arbeitsgang. Die Flussmittelzusammensetzung entspricht F-SW 33 oder nach den neuen Normen RE L0. Hierbei handelt es sich um ein wasserlösliches Flussmittel, dessen Rückstände einfach nach dem Löten mit Wasser entfernt werden. Zusätzliche chemische Materialien auf der Leiterplatte werden nicht benötigt. Die Rückstände sollten immer entfernt werden. Die bleifreie Lotlegierung enthält Sn 96,5 Ag Cu 0,5. Qualifikation: Die Lotpaste CR 22 ist eine wasserlösliche Paste. Die entsprechenden Korrosions-, Lotkugel- und Benetzungstests wurden ebenso wie die Konturenstabilitätsprüfung bestanden. Die Rückstände müssen von der Leiterplatte entfernt werden. Vorteile: hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung hervorragend geeignet für Fine-Pitch-Anwendungen einwandfreie Lötergebnisse beim Einsatz mit Heißluft und Lötkolben verschiedene Größen von konischen Dosiernadeln (Option)24,99 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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